智能制造深度學(xué)習(xí)視覺系統(tǒng)

（一）深度學(xué)習(xí)工業(yè)相機(jī)系統(tǒng)1套，詳細(xì)規(guī)格參數(shù)要求如下：
1、深度學(xué)習(xí)工業(yè)相機(jī)技術(shù)參數(shù)如下：
（1）傳感器類型 :CMOS，卷簾快門
（2）像元尺寸: ≥2.4 μm × 2.4 μm,靶面尺寸 1”
（3）分辨率≥ 5472 × 3648 最大幀率 ≥5.9 fps @5472 × 3648
（4）黑白 C-Mount
2、鏡頭+線纜技術(shù)參數(shù)如下：
（1）鏡頭≥12mm ，25MP
（2）千兆網(wǎng)線
（3）6pin HRS航空頭連接線，12V適配器
（二）深度學(xué)習(xí)軟件1套，詳細(xì)規(guī)格參數(shù)要求如下：
由近千個完全自主研發(fā)的圖像處理算子和多種交互式開發(fā)工具組成，包含 ≥130+ 個模塊工具，支持多種操作系統(tǒng)和圖像采集硬件設(shè)備，能夠滿足機(jī)器視覺應(yīng)用領(lǐng)域中定位、測量、識別、檢測等需求。完全圖形化交互界面，功能圖標(biāo)直觀易懂，拖拽式操作能快速搭架視覺方案，模塊運(yùn)行狀態(tài)獨(dú)立標(biāo)識，實(shí)時顯示。定位、尺寸測量、缺陷檢測以及信息識別等機(jī)器視覺應(yīng)用。
（三）深度學(xué)習(xí)服務(wù)器1套，詳細(xì)規(guī)格參數(shù)要求如下：
CPU≥I7-10代/8核16線 2.9 GHZ；
電源≥750W；
內(nèi)存≥16G；
硬盤≥240G固態(tài)硬盤+1T機(jī)械硬盤；
網(wǎng)口≥4網(wǎng)口；
顯卡≥RTX3060Ti；
配套顯示器、鼠標(biāo)、鍵盤。
（四）光源裝置1套，詳細(xì)規(guī)格參數(shù)要求如下：
光源裝置控制器兩通道，含光源延長線，檢測范圍：外形的輪廓測量，加工尺寸測量，表面劃痕，污漬異物，破損等檢測。
（五）模型訓(xùn)練1套，詳細(xì)規(guī)格參數(shù)要求如下：
模型訓(xùn)練包括產(chǎn)品缺陷標(biāo)注、模型訓(xùn)練等，具體內(nèi)容要求如下：
1. 數(shù)據(jù)準(zhǔn)備
2. 整理數(shù)據(jù)集
3. 根據(jù)數(shù)據(jù)集進(jìn)行采樣訓(xùn)練
4. 根據(jù)訓(xùn)練出來的結(jié)果編輯算法
（六）應(yīng)用集成1套
根據(jù)學(xué)校已有工作站設(shè)計(jì)安裝支架及電源通訊接口，集成于機(jī)器人工作站，并根據(jù)工藝開發(fā)模型及教學(xué)功能，功能調(diào)試好等；

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